平安证券-电子行业半导体材料系列报告(二):半导体硅片篇,半导体硅片高景气,国产硅片厚积薄发-220817

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日期:2022-08-17 15:02:31 研报出处:平安证券
行业名称:电子行业
研报栏目:行业分析 付强,张晶,徐勇  (PDF) 35 页 2,597 KB 分享者:ab***u 推荐评级:强于大市
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研究报告内容
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  硅片是芯片的起点,2021年全球半导体硅片市场规模达140亿美元,行业高度集中,CR5市场份额接近90%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】硅片是用量最大的半导体材料,90%以上半导体产品使用硅片制造。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)随着5G、新能源、AIoT的快速渗透,2021年半导体行业迎来超级景气周期,硅片需求持续旺盛,全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸,同比增长14%,市场规模达140亿美元。半导体行业周期性波动导致硅片需求周期性波动,硅片行业并购整合不断,行业竞争格局高度集中,前5大厂商市场份额接近90%。

  硅片新增产能释放需到2024年,短期供需有望持续偏紧,长期LTA有助稳量稳价。硅片扩产周期在2年以上,全球12英寸硅片在2020年之前主要依靠原有厂房进行产能扩充,新建厂房产能释放的高峰将在2024年之后,2022和2023年全球12英寸硅片仍将处于供不应求的状态。本次产能扩张,下游晶圆厂与硅片厂商积极绑定,通过长期合约(Long-termAgreements)保障供应链稳定。

  国产硅片扩产、客户验证及导入全面提速。随着中芯国际等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持,我国半导体硅片市场迎来新一轮上升周期。长期来看半导体等核心技术的国产化需求凸显,国内产业链企业有也意调整供应链以分散风险,给国产硅片企业更多机会,国内硅片企业积极扩产,国产替代有望加速。

  投资建议:可积极关注早有技术积累、已实现产品量产或客户认证进度较快的企业,特别是技术壁垒较高的12英寸大硅片的突破放量。建议关注外延技术领先,12英寸重掺外延片突破放量的立昂微、国内12英寸大硅片龙头沪硅产业、大直径硅材料技术积累深厚的神工股份。

  风险提示:1)宏观经济波动风险;2)产品验证不及预期;3)硅片生产设备交期推迟,扩产不及预期;4)国内晶圆厂投资不及预期。

  

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