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兴森科技定期财报:兴森科技:2019年年度报告

股票名称:兴森科技 股票代码:002436
研报类型:(PDF) 研报栏目:定期财报
研报大小:3816K 分享时间:2020-03-31 23:12:28
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【财报摘要】

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2019年年度报告全文深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2019年年度报告全文1深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2019年年度报告股票简称:兴森科技股票代码:0024362020年03月深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2019年年度报告全文2第一节重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人邱醒亚、主管会计工作负责人凡孝金及会计机构负责人(会计主管人员)郭抗声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均亲自出席了审议本次年报的董事会会议本年度报告所涉及的公司未来发展的展望、经营计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者认真阅读,注意投资风险。

公司不存在生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响的有关风险因素。

公司在本报告第四节“经营情况讨论与分析”中“九、公司未来发展的展望”部分,详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者关注相关内容。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以1487907504为基数,向全体股东每10股派发现金红利0.8元(含税),送红股0股(含税),不以公积金转增股本。

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2019年年度报告全文3目录第一节重要提示、目录和释义.............................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.........................................................................5第三节公司业务概要............................................................................................9第四节经营情况讨论与分析...............................................................................15第五节重要事项.................................................................................................32第六节股份变动及股东情况...............................................................................68第七节优先股相关情况......................................................................................73第八节可转换公司债券相关情况.......................................................................74第九节董事、监事、高级管理人员和员工情况.................................................75第十节公司治理.................................................................................................82第十一节公司债券相关情况...............................................................................89第十二节财务报告............................................................................................95第十三节备查文件目录...................................................................................244深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2019年年度报告全文4释义释义项指释义内容公司、本公司、兴森科技、兴森快捷指深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司公司章程指深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司章程股东大会、董事会、监事会指深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司股东大会、第五届董事会、第五届监事会宜兴硅谷指宜兴硅谷电子科技有限公司兴森香港指兴森快捷香港有限公司广州科技指广州兴森快捷电路科技有限公司兴森电子指广州市兴森电子有限公司Exception指ExceptionPCBSolutionsLimitedFineline指FinelineGlobalPTELtd.源科创新指湖南源科创新科技有限公司上海泽丰指上海泽丰半导体科技有限公司Harbor指HarborELectronics,Inc.报告期指2019年1月1日至2019年12月31日深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2019年年度报告全文5第二节公司简介和主要财务指标一、公司信息股票简称兴森科技股票代码002436变更后的股票简称(如有)无股票上市证券交易所深圳证券交易所公司的中文名称深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司公司的中文简称兴森快捷公司的外文名称(如有)SHENZHENFASTPRINTCIRCUITTECHCO.,LTD.公司的外文名称缩写(如有)FASTPRINT公司的法定代表人邱醒亚注册地址深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层注册地址的邮政编码518057办公地址深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层办公地址的邮政编码518057公司网址电子信箱stock@chinafastprint.com二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名蒋威王渝联系地址深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园一区2栋A座8楼深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园一区2栋A座8楼电话0755-266344520755-26062342传真0755-266131890755-26613189电子信箱stock@chinafastprint.comstock@chinafastprint.com三、信息披露及备置地点公司选定的信息披露媒体的名称《证券时报》登载年度报告的中国证监会指定网站的网址深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2019年年度报告全文6公司年度报告备置地点董事会秘书办公室四、注册变更情况组织机构代码无变更公司上市以来主营业务的变化情况(如有)无变更历次控股股东的变更情况(如有)无变更五、其他有关资料公司聘请的会计师事务所会计师事务所名称众华会计师事务所(特殊普通合伙)会计师事务所办公地址上海市黄浦区中山南路100号金外滩国际广场6楼签字会计师姓名孙立倩、陈芝莲公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构□适用√不适用公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问□适用√不适用六、主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据□是√否2019年2018年本年比上年增减2017年营业收入(元)3,803,722,198.743,473,258,603.489.51%3,282,964,797.69归属于上市公司股东的净利润(元)291,916,734.51214,720,816.2535.95%164,748,722.56归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润(元)256,910,559.67171,837,584.2149.51%129,364,175.55经营活动产生的现金流量净额(元)513,457,721.00333,190,502.6254.10%402,936,004.96基本每股收益(元/股)0.200.1442.86%0.11稀释每股收益(元/股)0.200.1442.86%0.11加权平均净资产收益率10.89%8.66%2.23%6.85%2019年末2018年末本年末比上年末增减2017年末总资产(元)5,201,013,136.824,730,088,601.859.96%4,435,336,473.83深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2019年年度报告全文7归属于上市公司股东的净资产(元)2,831,371,264.812,543,262,304.1311.33%2,395,678,435.25七、境内外会计准则下会计数据差异1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用√不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用√不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、分季度主要财务指标单位:元第一季度第二季度第三季度第四季度营业收入852,099,106.73913,805,883.57985,322,210.701,052,494,997.74归属于上市公司股东的净利润37,030,554.52101,928,215.8891,921,847.9361,036,116.18归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润32,186,061.0788,837,128.8986,880,341.3949,007,028.32经营活动产生的现金流量净额72,413,066.84233,434,796.03-6,541,465.85214,151,323.98上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异□是√否九、非经常性损益项目及金额√适用□不适用单位:元项目2019年金额2018年金额2017年金额说明非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分)-1,246,703.25-378,630.8010,253,793.21计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外)42,944,739.5050,416,384.4831,834,602.63除上述各项之外的其他营业外收入和支出-357,231.99512,206.561,554,354.91减:所得税影响额6,220,828.827,591,435.478,092,066.11深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2019年年度报告全文8少数股东权益影响额(税后)113,800.6075,292.73166,137.63合计35,006,174.8442,883,232.0435,384,547.01--对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因□适用√不适用公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2019年年度报告全文9第三节公司业务概要一、报告期内公司从事的主要业务(一)主要业务、产品和经营模式公司致力于助力电子科技持续创新,为成为世界领先的硬件方案提供商而不断前行。

公司在PCB样板及多品种小批量板领域建立起强大的快速制造平台;提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务;并将构建开放式技术服务平台,打造业内资深的技术顾问专家团队,形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力,结合配套的多品种快速贴装服务能力,为客户提供个性化的一站式服务。

报告期内,公司主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。

PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装;半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。

上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用(PC外设及安防、IC及板卡等)、半导体等多个行业领域。

公司日常生产以客户订单为基础,采用“以销定产”的经营模式,为客户研发、生产提供定制化的服务。

报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。

其中:PCB业务采用CAD设计、销售、制造(样板、小批量板)、SMT表面贴装一站式服务的经营模式。

半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务,IC封装基板采用设计、生产、销售的经营模式,应用领域广泛,包括手机PA及服务器使用的内存条、SSD硬盘使用的NANDFlash,移动设备中的存储MMC等;半导体测试板采用提供设计、销售、制造、表面贴装整体解决方案的一站式服务经营模式,产品应用于从晶圆测试到封装前后测试的各流程中,类型包括接口板、探针卡和老化板。

公司的半导体测试板产品主要为接口板,子公司上海泽丰为客户提供半导体测试综合解决方案,并将美国Harbor公司、公司本部三方各自的优势有效协同,为客户提供一站式服务。

公司根据行业发展及市场需求,积极加大技术创新及市场开发力度。

报告期内,公司营业收入保持平稳增长,主要来自半导体测试板、IC封装基板以及SMT业务收入增长;净利润同比增长幅度较大,主要因为美国Harbor、宜兴硅谷、英国Exception等子公司经营情况进一步改善,实现扭亏为盈;子公司上海泽丰收入利润均大幅增长,以及公司实施的降本增效措施效果显现,成本费用率有所下降,盈利能力提升。

(二)行业发展情况、公司所处的行业地位1、PCB行业深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2019年年度报告全文10PCB作为电子产品中不可或缺的关键互联件,被称为“电子产品之母”。

PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业,与宏观经济周期高度相关。

全球PCB制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、日韩、东南亚、美国和欧洲等区域,目前中国大陆已发展成为全球PCB产业最重要的生产基地。

根据Prismark预测数据,受贸易摩擦等因素影响,2019年全球PCB行业产值约为613.4亿美元、同比小幅下滑1.7%,预期2020年全球PCB行业产值增长2%,2019-2024年复合增长率约为4.3%,未来PCB行业向中国大陆转移的趋势仍将持续、行业集中度仍将进一步提升。

从区域市场看,中国市场表现优于其他区域,2019年中国PCB行业产值约329.42亿美元、小幅增长0.7%,全球市场占比约53.7%,2019-2024年中国PCB行业产值复合增长率约为4.9%,仍将优于全球其他区域。

随着5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业快速发展,以及产业配套、成本等优势,中国PCB行业的市场占比仍将进一步提升。

从产品结构看,以多层板和IC封装基板为代表的高端产品增速会显著优于普通单层板、双面板等常规产品。

公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商,为该细分领域的龙头企业,在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。

在未来几年全球PCB行业稳定增长的趋势下,随着产品结构的改变和迭代加速,传统的低端需求将会逐渐减少,FPC板、HDI板、刚挠板、高多层板等的市场份额则会持续提升。

公司所专注的PCB样板快件及小批量板,是面向客户的研发需求,有望继续保持稳定的增长。

公司在PCB制造方面,始终保持全球领先的多品种与快速交付能力,PCB订单品种数平均25,000种/月,处于行业领先地位;结合高水平柔性化管理、多样性综合技术能力、规模化成本以及公司持续建设的多领域核心技术等领先优势,进一步巩固和提升公司在PCB行业样板及小批量领域的龙头企业地位。

根据CPCA发布的中国电子电路排行榜,公司在最新发布的第十八届中国电子电路行业排行榜,综合PCB企业位列第十六名,内资企业中位列第五名。

2、半导体行业根据WSTS(世界半导体贸易统计协会)统计,受贸易摩擦和行业周期性影响,2019年全球半导体行业销售收入4,121亿美元,同比下降12.1%;全球市场区域分化明显,欧美、亚太、日韩地区销售收入均显著下滑,中国区域增长较好。

中国市场呈现供需两旺的格局,设计、代工、封测各环节均呈现较高的景气度。

根据中国半导体行业协会统计,2019年中国集成电路产业销售收入为7,562.3亿元,同比增长15.8%,其中,集成电路设计业销售收入为3063.5亿元,同比增长21.6%、占总值40.5%;晶圆制造业销售收入为2,149.1亿元,同比增长18.2%、占总值28.4%;封测业销售收入2,349.7亿元,同比增长7.1%、占总值31.1%。

未来,受益于5G、大数据、云计算、AI应用等行业发展,全球电子信息产业的复苏有望推动先进封装需求快速增长。

从应用端而言,上述行业快速发展大幅提升了对数据存储、处理和交换的需求,需要功能更强大的处理器芯片;5G手机的普及会显著提升5GSoC芯片、RF(射频)、AiP(天线封装)和5G数据芯片的需求;数据中心的改造和建设、AI以及物联网应用有助于驱动存储芯片行业的景气度回升;从Apple深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2019年年度报告全文11Watch和iPhone到AirPodsPro,SiP解决方案的应用领域越来越广。

存储芯片、MEMS芯片、射频芯片、通信芯片、处理器芯片等行业的功能强化和需求回升,驱动IC封装基板行业朝着规格尺寸更大、层数更多、设计更复杂且功能不断强化、高价值的方向进阶。

根据Prismark预测,2019年全球IC封装基板行业市场规模约78.01亿美元,同比增长3.27%,2018-2023年复合增速为6.4%,至2023年全球IC封装基板行业市场规模约为103.22亿美元。

过去几年,全球IC封装基板行业需求不振,叠加大规模资本开支带来的折旧压力、前期研发投入导致持续的亏损,全行业未有大规模的资本开支和扩产计划。

全球IC封装基板行业的发展路径类似于PCB行业,从日本——韩国——中国台湾——中国大陆的产业转移趋势相对明确。

目前,日本、韩国和中国台湾地区的企业占据绝对领先地位,前十名占据全行业80%以上的市场份额,不管从收入、利润及产能规模,还是技术层面均领先国内同行。

中国IC封装基板行业起步晚,但市场供需缺口很大,内资厂商的产能规模、技术能力和行业影响力均落后于日韩台的同行。

近年来,受益于中国本土市场的巨大空间、产业配套和成本优势,国际半导体制造商以及封测代工企业逐步将封测产能转移至中国,直接拉动中国半导体封测产业的发展;同时,随着中国本土芯片设计和制造企业自身技术实力、产能规模的逐步提升,也极大地推动了中国本土封测产业的成长,尤其的高端封测领域。

由于IC封装基板行业的技术壁垒、资金壁垒和市场壁垒很高,国内内资PCB企业较少涉足,多数是外商或台商独资或合资企业。

目前国内三家封测厂商都已进入全球前十,全球市场份额占比超过20%;国内内资IC封装基板行业的市场规模约3亿美金,全球占比约4%。

国内IC封装基板行业持续旺盛的市场需求和稀缺的产能供给之间存在巨大的缺口,考虑大规模扩产的资金压力和较长的扩产周期,供需失衡的格局将长期存在。

作为中国本土IC封装基板行业的先行者之一,公司于2012年投资扩产进入IC封装基板行业,通过多年持续的研发投入,在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。

广州生产基地目前具备2万平/月的IC封装基板产能,其中,在2012年投资的1万平/月产能已经完全释放,处于满产状态,2019年全年良率维持在94%以上;2018年投资扩产的1万平/月产能将于2020年投产释放。

公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、科学城(广州)投资集团有限公司和广州兴森众城企业管理合伙企业(有限合伙)共同投资设立的半导体封装产业项目已落定,合资公司广州兴科半导体有限公司已于2020年2月完成设立,目前项目处于筹建推进中。

在客户层面,除已进入三星供应链体系外,与国内封装厂、芯片厂商均建立起稳定的合作关系,未来还将进一步开拓国内外知名客户。

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2019年年度报告全文12二、主要资产重大变化情况1、主要资产重大变化情况主要资产重大变化说明股权资产本期无重大变化固定资产本期无重大变化无形资产本期无重大变化在建工程本期增加3,068.37万元,主要原因系本期子公司广州兴森科技科学城二期工程建设项目建设投资款增加。

存货本期无重大变化2、主要境外资产情况√适用□不适用资产的具体内容形成原因资产规模所在地运营模式保障资产安全性的控制措施收益状况境外资产占公司净资产的比重是否存在重大减值风险FinelineGlobalPTELtd.收购558,905,061.66新加坡贸易公司委派3名董事参与决策;公司通过销售、采购资源的整合参与管理。

76,300,991.8911.37%否ExceptionPCBSolutionsLimited收购26,854,967.64英国生产公司委派2名董事,其中派驻1名执行董事参与决策;生产设备、主要原材料由公司实行统一采购。

公司指定负责人常驻监督运营。

2,126,713.75-1.55%否深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2019年年度报告全文13HarborElectronicInc设立242,230,831.45美国生产、贸易公司派驻3名董事参与决策,并由一名董事常驻美国进行现场监督。

17,540,419.615.16%否三、核心竞争力分析报告期内,公司未有因设备或技术升级换代、核心技术人员辞职等导致公司核心竞争力受到严重影响的情况发生。

公司坚持以PCB业务、半导体业务为发展核心,注重品质、研发投入,通过强化管理不断巩固和提升经营管理能力,提升效率以保持并增强核心竞争力,具体如下:1、综合研发技术能力公司兴森研究院拥有规模过百人的研发专业团队,导入国际先进的IPD研发管理体系,是新产品及技术的孵化器。

公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”,先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目,具备承担国家级政府项目的能力。

兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板、5G印制电路板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。

建立了行业一流的高端分析测试实验中心,可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试,以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估;建立了ISO17025质量管理体系,获得CNAS(中国合格评定国家认可委员会)认可资质,能够出具被全球50多个国家和地区所承认的权威性的CNAS报告,满足客户对检测结……

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