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电子行业研究报告:东方证券-电子行业深度报告:晶圆代工,制造业巅峰,国内追赶加速-201018

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2020-10-19 11:22:36
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 蒯剑,马天翼
研报出处: 东方证券 研报页数: 39 页 推荐评级: 看好
研报大小: 2,774 KB 分享者: 麻****头 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  核心观点
  摩尔定律仍在延续,技术升级节奏放缓为中芯国际追赶创造机会:台积电与三星计划2022年量产3nm芯片、IMEC已经规划1nm,摩尔定律仍然在维持,但进一步提升推动摩尔定律难度会显著提升:巨额的资本投入与研发投入、不断升级的晶体管工艺、更为先进的光刻机,以及对沉积与刻蚀、检测、封装等环节也均有更高的要求。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】正是因为面临巨大的资本和技术挑战,以及晶圆制造技术迭代快,行业呈现寡头集中,目前全球仅有台积电、三星、Intel在进一步紧跟摩尔定律,中芯国际在持续追赶,其他制造厂商全面转向特色工艺的研究与开发。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)未来技术升级节奏将逐步放缓,为中芯国际追赶国际头部厂商创造了机会。
  先进制程与成熟工艺齐飞,晶圆代工赛道持续繁荣:5G通信网络的建设不断推进,不仅带动数据量的爆炸式提升,要求芯片对数据的采集、处理、存储效率更高,而且也催生了诸多4G时代难以实现的终端应用,如物联网、车联网等,增加了终端对芯片的需求范围。芯片需求的增长将使得晶圆代工赛道受益。根据IHS的预测,先进工艺晶圆代工市场规模有望从2020年的212亿美元增长到2025年的442亿美元,CAGR为15.8%,成熟工艺晶圆代工有望从2019年的372亿美元增长到2025年415亿美元,CAGR为2.2%。
  需求与政策双重驱动,国内晶圆代工迎来良机:国内集成电路市场需求旺盛,根据IC insight数据,2018年国内半导体需求为1550亿美元,约占全球33%的份额,而且国内IC设计企业数量还在快速增加,尤其近几年,在国内政策的鼓励下,以及中美贸易摩擦的背景下,国内IC设计公司数量2010-2019年CAGR为13%,并形成了细分领域的头部IC设计公司,ICInsight预测2023年中国集成电路市场需求有望达到2290亿美元。与之相比的是晶圆代工市场份额严重不足,根据拓墣研究的数据,2020Q2,中芯国际和华虹半导体份额加起来才6%,晶圆代工自给率严重不足,未来市场空间巨大。同时,国务院、财政部、工信部、证监会等多部门不断出台减税免税、产业培育、产业融资等政策,国内晶圆代工企业迎来发展良机。
  投资建议与投资标的
  受益需求与国内政策双重驱动,国内晶圆代工迎来良机。建议关注:国内晶圆代工龙头,突破先进制程瓶颈的中芯国际、特色化晶圆代工与功率半导体IDM双翼发展的华润微、坚持特色工艺,盈利能力强的华虹半导体。
  风险提示
  半导体需求不及预期;关键半导体设备不能购买的风险;设备材料研发低于预期;龙头厂商挤压风险。
  

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