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电子行业研究报告:东方证券-电子行业深度报告:下游新兴领域需求旺盛,化合物半导体前景可期-200630

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2020-07-01 08:34:25
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 蒯剑,马天翼
研报出处: 东方证券 研报页数: 28 页 推荐评级: 看好
研报大小: 2,580 KB 分享者: qz****8 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  核心观点
  突破Si的瓶颈,化合物半导体优势显著:Si是应用最广泛的半导体材料,但无法突破高温、高功率、高频等瓶颈。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】二元系化合物半导体材料GaAs/GaN/SiC具备高功率密度、低能耗、抗高温、高发光效率等特性,能弥补Si材料的不足,在射频、功率器件、光电子及国防军工等应用领域优势显著。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
  受益射频和光电子需求旺盛,GaAs有望保持持续高增长:射频端,5G手机需要更多的PA,有望从4G手机的7个增长到10个,而且5G高频时代,相比Si CMOSPA,GaAs PA在输出功率、工作频率等方面的性能更优,渗透率将会持续提升。此外,手机WIFIPA和路由器WIFIPA对GaAs需求也有望保持快速增长。光电子端,3D深度相机VCSEL激光器打开了GaAs新的增长领域,17年苹果率先在iPhone X前置结构光摄像头上采用,并在今年iPad Pro的后置ToF摄像头上采用,其他厂商有望跟进。根据中国产业信息的报告,全球GaAs产值有望从2018年的89亿美元,增长到2023年的143亿美元,19-23年CAGR为10%。
  GaN:5G射频关键的材料,射频/电力电子领域优势显著。GaN器件适合高频、高功率、低压应用领域,广泛应用于5G基站、雷达等微波射频领域、以及快充领域。全球主要国家都已开启5G商用,5G宏基站建设正处于放量阶段,以中国为例,国内5G宏基站建设预计于2023年左右达到高峰,年新增5G宏基站115万个以上,此外GaN的军用雷达升级需求也在快速放量。根据Qorvo的预测,全球GaN射频器件市场规模将从2018年的4.3亿美元增长到2022年的19.1亿美元,CAGR约45%。19年,OPPO首推GaN充电器,随后小米、华为等厂商先后加入,根据Yole,如果苹果等厂商跟进,全球手机快充用GaN功率半导体市场规模在2024年有望超过7.5亿美元,算上在其他消费电子、数据中心等潜在市场的应用,市场空间有望更大。
  SiC:高压功率半导体关键材料,受益于新能源汽车快速增长。SiC在600V的功率器件具有优势,相比Si基器件,SiC功率半导体具备轻量化、高效率、耐高温等特性,而且可以有效降低新能源汽车系统成本。新能源车及充电桩快速放量,SiC充分受益。根据Yole的预测,全球电动汽车和充电桩SiC功率器件市场规模将从2018年的0.65亿美元增长至2023年的4.4亿美元,CAGR为46%。除此之外,轨道交通、供电、电机驱动等领域也将保持较快的增速。总体来看,全球SiC功率器件市场规模将从2018年的3.7亿美元增长至2023年的近14亿美元,CAGR超过30%。
  投资建议与投资标的
  建议关注领先布局化合物半导体材料的三安光电、扬杰科技、华润微。
  风险提示
  市场需求不及预期;核心技术研发不及预期

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