东吴证券-半导体量/检测设备行业专题报告:前道设备弹性最大环节之一,迎国产替代最佳机遇-221206

日期:2022-12-08 09:33:51 研报出处:东吴证券
行业名称:专用设备行业
研报栏目:行业分析 周尔双,黄瑞连  (PDF) 42 页 1,610 KB 分享者:ych****65
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研究报告内容
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  核心观点

  ◆大陆晶圆厂逆周期大规模扩产,半导体设备需求维持高位。相较半导体设计、封测环节,晶圆制造仍是中国大陆当前半导体行业短板,自主可控驱动本土晶圆厂逆周期大规模扩产。据集微咨询预测,中国大陆未来5年将新增25座12英寸晶圆厂,总规划月产能将超过160万片,对半导体设备的需求将维持高...

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